据报道英特尔今天与以色列芯片制造商半导体(Tower Semiconductor)达成了新的代工协议。
根据该协议，Gaota 半导体将向新墨西哥州的Rio [/k0/] Rancho工厂投资3亿美元，并收购该工厂将要安装的设备和其他固定资产。届时，Gaota 半导体将获得每月超过60万张照片层的生产能力，以满足Gaota 半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。
Gaota半导体首席执行官Russell Ellwanger表示:“这是我们和英特尔迈向各种独特协作解决方案的第一步。此次合作不仅使我们能够满足客户的需求路线图，还将特别关注先进的电源管理和射频绝缘体上硅(RF SOI)解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证。
同时，当英特尔挑战TSMC等竞争对手时，该交易也将增强英特尔的代工能力。
2021年，英特尔承诺投资35亿美元在新墨西哥州建厂，一年后又宣布投资200亿美元在俄亥俄州建芯片制造厂。
在过去的一年里，英特尔代工服务确实有了很大的进步。今年第二季度英特尔代工业务收入为2.32亿美元，同比增长超过300%。英特尔的目标是到2030年成为全球第二大外部代工制造商。
在这笔交易达成之前，英特尔和Gaota 半导体刚刚终止了一笔收购交易。去年2月，英特尔宣布以每股53美元的现金收购Gaota 半导体，交易总额约为54亿美元。
然而，两家公司在上个月宣布，由于无法及时获得监管部门的批准，双方同意终止之前的收购协议。根据协议，英特尔将向Gaota 半导体支付3.53亿美元。
